【PR TIMES ビジネス・コンサルティング 出版・アート・カルチャー】
【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ
★先端半導体パッケージに対応する封止材とは？チップレット・3Dパッケージの進展により、封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計指針、評価手法まで解説。
主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー（見逃し配信付）開催のお知らせです。
★先端半導体パッケージに対応する封止材とは？チップレット・3Dパッケージの進展により、封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計指針、評価手法まで解説。
主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー（見逃し配信付）開催のお知らせです。
最近の記事
茨城の求人情報
