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FLIGHTS、Manifold Tech社とパートナーシップ契約を締結、新製品「MindPalace Pocket2」をCSPI-EXPOにて初展示へ



FLIGHTS
6/18より開催のCSPI-EXPOにて最新のモバイルレーザースキャナー「Pocket2」を初公開。独自技術で困難な環境も高精度にスキャン。建設業のDXを加速する新たな一手となる製品を、ご覧ください。

建設・測量業を支援するサービスの開発および現場のデジタル化を推進する株式会社FLIGHTS(本社:東京都、代表取締役:峠下周平、以下:FLIGHTS)はこのたび、先進的なセンサーメーカーManifold Tech社(本社:香港、CEO:Youming Qin)とパートナーシップ契約を締結いたしました。

本契約に伴い、同社の最新型モバイルレーザースキャナー「MindPalace Pocket2」の日本国内における総代理店として、本年秋より販売します。本製品は明日6月18日より幕張メッセで開催される「第7回 国際 建設・測量展(CSPI-EXPO2025)」にて展示いたします。

▼お見積もり・お問い合わせ:https://pocket2.jp/



FLIGHTSはこれまで、「FLIGHTS SCANシリーズ」として、無人航空機搭載型レーザースキャナーやハンドヘルド型レーザースキャナーを展開してまいりました。近年では、ハンドヘルド型レーザースキャナーの利用が公共測量用途にとどまらず、土木測量やさまざまな業界での需要が高まっています。

こうした背景を受け、ユーザーに求められる点群データの高精度を維持しつつ、さらなる「再現性」を追求すべく、6台の専用カメラを搭載したManifold Tech社の新製品「MindPalace Pocket2」の取り扱いを決定いたしました。本製品は下記の通り、明日より開催のCSPI-EXPOにて初の展示を行いますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください。
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「MindPalace Pocket2」をCSPI-EXPOにて初公開

CSPI-EXPO 2025」出展概要




FLIGHTSは、以下の展示会にて「MindPalace Pocket2」の実機展示を行う予定です。
- 展示会名: 第7回 国際 建設・測量展(CSPI-EXPO2025)
- 会期: 2025年6月18日(水)~21日(土) 10:00~17:00 (最終日は16:00まで)
- 会場: 幕張メッセ
- FLIGHTSブース:小間番号13-76 ※展示ホール4入口が最寄り出入口
- 展示内容: 「MindPalace Pocket2」の実機展示、ほか

次世代3Dスキャナー「MindPalace Pocket2」

MindPalace Pocket2 外観イメージ

今回のCSPI-EXPO 2025では、開発中の「MindPalace Pocket2」の実機を初展示し、ご来場者の皆様には実際に計測を体験していただけるブースをご用意しております。本製品は、ハンドヘルト(手持ち)型レーザースキャナーとしての利用はもちろんのこと、さまざまなプラットフォームとの連携も可能な柔軟性を備えています。


LimX Dynamics社 TRON1(二足歩行ロボット)に搭載

「Pocket2」は、Unitree GO2ロボットドッグや、LimX Dynamics社製の二足歩行ロボット「TRON1」とも互換性を持ち、電源供給にも対応しています。今回の展示では、「TRON1」に「Pocket2」を搭載したモデルも参考出展いたします。

6台の専用カメラによる、リアルに迫る再現度

「MindPalace Pocket2」は、以下の6つの専用カメラを搭載し、リアルかつ高精度な三次元データの取得を実現します。

(1)高精度SLAM用 2MPビジョンカメラ×3台
LiDARと連携し、安定した3D認識とリアルタイムなカラー点群生成を可能にします。暗所、テクスチャの少ない場所、劣化した環境でも、高いマッピング安定性と測位精度を発揮します。

(2)高品質3DGS作成用 50MPサイドカメラ×2台
1インチCMOSセンサーを搭載し、高解像度のパノラマ写真・動画と高品質な3Dガウススプラッティング(3DGS)を生成します。
※今回展示する開発中モデルには未搭載です。

(3)詳細撮影用 50MPフロントカメラ×1台
高解像度のクローズアップ画像を取得し、空間内で正確に位置情報と連携することで、3Dマッピング結果と一体化して表示可能です。
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新たな活用領域への展開へ
FLIGHTSでは、「MindPalace Pocket2」の導入を通じて、測量や土木分野にとどまらない新たな業界への活用提案を進めてまいります。また、既存製品「FLIGHTS SCAN HANDY」の機能を拡張するオプションサービスも本展示会にてご紹介いたします。
今後も、国内市場のニーズに応える最先端のレーザ計測機器を提供し、業界のデジタル化と効率化に貢献してまいります。

ぜひ、2025年CSPI-EXPOのFLIGHTSブースへお立ち寄りください。
代表者コメント 
Fan Yang(COO)/ Manifold Tech Limited
「このたびFLIGHTS社と協力し、日本市場において当社の主力製品Pocket 2を独占的にご紹介できることを大変嬉しく思います。日本は、建設・産業・測量・公共安全など、多様な分野でのデジタルツイン技術において世界をリードしており、大きな相乗効果と成長可能性を秘めています。当社のMindSLAM(TM)やマルチセンサー融合技術などの高度な独自技術を活用し、Pocket 2が様々な空間認識用途における効率性と精度を大幅に向上させることができます。

またFLIGHTS社の市場に対する深い理解力、高い顧客評価、業界での専門性を活かし、日本における最先端の空間ソリューションの普及を加速し、顧客へ大きな価値を提供してまいります。」
加塩 博士(執行役員)/ 株式会社FLIGHTS
「今回の提携および販売契約は、当社にとっても新たな挑戦となります。
これまで当社は、測量・コンサルタント会社様向けに高精度を重視した製品を多く展開してまいりましたが、今回の「Pocket2」は、これに加えて最高品質のカラー表現を追求し、リアルをより忠実に再現できる製品としてご提供いたします。

この製品は、土木建設業界にとどまらず、デジタルツイン構築のための機器として、あらゆる業界での活用が期待されるものと考えております。さらに、機器を操作するアプリケーションも非常に使いやすく設計されており、どなたでも直感的に操作できる仕様となっています。

なお、本年のイベントは、これまでの3日間開催から4日間へと延長され、土曜日も実施されることとなりました。ぜひご家族やお子さまと一緒にご来場いただき、どなたでも簡単に三次元空間を構築できるという世界観をご体験いただければ幸いです。」
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会社概要

Manifold Tech Limited

Manifold Tech Limitedは、空間認識および3D再構成技術に特化した先進的なハイテク企業です。高度な3D環境センシングおよび再構成デバイスの開発・製造を専門とし、堅牢なソフトウェアサービスと包括的なデジタルツインソリューションを提供しています。当社の中核的な強みは、自社開発のMindSLAM(TM)アルゴリズム、マルチセンサー深度融合同期フレームワーク、高性能ニューラルレンダリング技術にあります。これらの技術は、低照度や特徴の乏しい環境などの厳しい条件下においても、卓越した作業効率、高精度なリアルタイムマッピング性能、写実的な3Dモデル生成を可能にしています。
会社名:Manifold Tech Limited
代表者:CEO Youming Qin
事業内容:マルチセンサー融合を基盤とした三次元空間認識および再構成機器の研究・開発・製造、並びに関連ソフトウェアの提供。
本社所在地:Room 922, 9/F, Building 19W, 19 Science Park West Avenue, Hong Kong Science Park, Pak Shek Kok, New Territories, Hong Kong
設立:2021年10月
公式HPhttps://www.manifold.com.co/ja

株式会社FLIGHTS

「ドローン・ロボティクス前提社会の創出に最も貢献する会社へ」をビジョンに掲げ、インフラ点検、測量、農業の産業におけるドローン運用、導入、ソフトウェア開発を行う。会社設立時より蓄積したドローン運用ノウハウと実績を活用し、様々な産業に知見のあるパートナー企業と協業し、事業を展開する。
会社名:株式会社FLIGHTS
代表者:代表取締役 峠下周平
事業内容:ドローンの販売、運用、ソフトウェア開発等
本社所在地:東京都渋谷区道玄坂1-19-12道玄坂今井ビル6階
設立:2016年3月
公式HPhttps://flightsinc.jp/
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